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LED球泡燈產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢
陜西朗森智能光電科技有限公司 m.dffsxc.com 我國LED照明技術(shù)上的主要差距是核心裝備和原材料仍需依賴進(jìn)口，國內(nèi)LED企業(yè)對設(shè)備材料需求旺盛，進(jìn)口比例從產(chǎn)業(yè)的上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢。
目前，我國自主研發(fā)供應(yīng)的LED芯片、外延片產(chǎn)量仍較為有限，產(chǎn)品以中、低檔為主，研發(fā)技術(shù)較薄弱，而且大約85%的大功率芯片還得依靠進(jìn)口。國內(nèi)現(xiàn)有LED芯片技術(shù)主要是跟蹤國外技術(shù)的發(fā)展，獨(dú)創(chuàng)性技術(shù)很少，缺乏基礎(chǔ)層面可持續(xù)性的研發(fā)，還沒有形成自主知識產(chǎn)權(quán)的專利體系。對此，政府陸續(xù)出臺的各種扶持政策，已在加大對關(guān)鍵裝備材料國產(chǎn)化的支持力度，并通過鼓勵產(chǎn)業(yè)內(nèi)合作和產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合等方式，逐步加快推動國內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的進(jìn)程。
對于LED照明產(chǎn)業(yè)的封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)，國內(nèi)LED照明將逐步向封裝高檔產(chǎn)品和光源產(chǎn)品升級的方向努力，以改善國內(nèi)現(xiàn)有LED封裝和燈具應(yīng)用仍主要處于中低端市場應(yīng)用層面的現(xiàn)狀。
未來，隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展，LED照明成本將逐年遞減。根據(jù)美國對LED照明技術(shù)及應(yīng)用的預(yù)測，2012年和2020年，LED照明擁有成本(包括LED從購買、運(yùn)行到壽命終結(jié)整個周期中的總成本)將分別低至2007年水平的1/3和1/5水平。LED照明成本的降低，技術(shù)的穩(wěn)定，將有效帶動LED照明市場的蓬勃發(fā)展，加快LED照明對傳統(tǒng)照明的替代速度，逐步擴(kuò)大在照明應(yīng)用領(lǐng)域中的滲透。
從全球來看，LED照明產(chǎn)業(yè)已形成以美國、歐洲、亞洲三大區(qū)域?yàn)橹鲗?dǎo)的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局。當(dāng)前，美、日、歐擁有LED產(chǎn)業(yè)先進(jìn)的產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)和創(chuàng)新優(yōu)勢，主要從事高附加價值的LED產(chǎn)品的生產(chǎn)。同時，美、日、歐各主要廠商正在積極擴(kuò)產(chǎn)，加快搶占全球市場。
近年來，我國大陸和臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)迅速崛起，現(xiàn)已發(fā)展為封裝產(chǎn)量占據(jù)世界第一，產(chǎn)值位居全球第二，而且臺灣地區(qū)在芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造上的優(yōu)勢正逐步顯現(xiàn)。
在國家半導(dǎo)體照明工程的推動下，我國已初步形成了包括LED芯片、LED封裝以及LED應(yīng)用在內(nèi)較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈，在LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，LED上游產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)，對資金和技術(shù)的要求很高，進(jìn)入門檻高，目前國內(nèi)現(xiàn)有生產(chǎn)和研發(fā)技術(shù)與發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。而中下游產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)和勞動密集行業(yè)，對技術(shù)和資金的要求相對不高，是國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的環(huán)節(jié)，國內(nèi)外的市場差距已有顯著縮減。 |
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2017-2021 ,